Vera Rubin มาแน่! Jensen Huang ยืนยันกำหนดการ — เผยนวัตกรรมชิประบายความร้อนด้วยตัวเอง
ข่าวดี 3 ด้านจาก Nvidia สัปดาห์ที่สามของเดือนกรกฎาคม 2569
1. Vera Rubin อยู่ในเส้นทางผลิต
Jensen Huang ซีอีโอ Nvidia ยืนยันว่าแพลตฟอร์ม Vera Rubin รุ่นต่อไปกำลังอยู่ในขั้นตอนการผลิตและพร้อมส่งมอบให้ลูกค้า โดยปฏิเสธข่าวลือเรื่องความล่าช้าในการผลิต
Vera Rubin NVL72 จะจับคู่ Rubin GPU 72 ตัว กับ Vera CPU 36 ตัว เชื่อมต่อด้วย NVLink 6 ที่ bandwidth 3.6 TB/s แต่ละ GPU มาพร้อม HBM4 หน่วยความจำ 288GB — เพิ่มขึ้น 4 เท่าจากรุ่น Blackwell
2. SK Hynix ครองส่วนแบ่ง HBM4
SK Hynix ได้รับคำสั่งซื้อ HBM4 สำหรับ Vera Rubin 50-70% ทำให้เป็นผู้ผลิตหน่วยความจำหลัก การกระจุกตัวของซัพพลายเออร์รายเดียวนี้อาจสร้างความเสี่ยงด้านอุปทานให้กับ Nvidia
3. ชิประบายความร้อนด้วยตัวเอง
Nvidia ประกาศว่าชิปรุ่น Rubin จะใช้ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบวงจรปิด (closed-loop liquid coolant) แทนพัดลมที่ใช้น้ำปริมาณมาก เพื่อตอบสนองข้อกังวลด้านการใช้น้ำของศูนย์ข้อมูล โดยเทคโนโลยีนี้ทำงาน โดยไม่ต้องใช้น้ำจืด Mitsubishi Heavy Industries เป็นพันธมิตรหลักด้านโครงสร้างพื้นฐาน
เพิ่มเติม: การผลิตในสหรัฐฯ
Nvidia ประกาศแผนผลิตชิปซูเปอร์คอมพิวเตอร์ ในสหรัฐฯ เป็นครั้งแรก โดยตั้งโรงงานในเท็กซัสร่วมกับ Foxconn และ Wistron โรงงาน TSMC ในแอริโซนาเริ่มผลิต Blackwell GPU แล้ว Nvidia วางแผนผลิตโครงสร้างพื้นฐาน AI มูลค่า 5 แสนล้านดอลลาร์ ในสหรัฐฯ ภายในสิ้นทศวรรษ
บทความที่เกี่ยวข้อง:
